Intel下一代Haswell处理器有多少种封装版本？

Intel下一代Haswell处理器有多少种封装版本？

DIY市场的困扰往往源于硬件厂商对规格的复杂处理，这无疑增加了消费者的困惑。据8月21日电脑百事网的消息，Intel在Haswell处理器的开发中，展示了模块化设计的极致，其封装版本之多令人咋舌。

Haswell处理器根据核心数量、图形核心和内存控制器的不同，衍生出多达九种基础版本。然而，这还不包括频率、缓存、功耗和特性等因素的多样性。对于桌面用户，有四核心和双核心两种选择，图形核心为中档的GT2，内存支持双通道且最大32GB，LGA1150封装接口，相对易于理解。但在移动领域，复杂性显著增加：游戏本采用四核心和最强的GT3，支持32GB内存，采用BGA封装。

主流市场上的四核和双核版本依然保持GT2图形核心，内存为双通道，但容量区别明显，四核最大16GB，双核则为8GB，封装形式有BGA和rPGA。超极本则采用SoC单芯片设计，双核心，分为GT3和GT2，内存通道和容量各有不同，且都采用BGA封装。

为了简化称呼，Intel采用A+B+C的标记方式，如桌面顶级型号为4+2+2，而超极本最基础的则是2+2+1。值得注意的是，GT1图形核心在描述中并未提及，这可能暗示了Intel对其性能的忽视。如果算上所有可能的封装形式，Haswell处理器的版本数量将远不止七种。